iPhone 15 Pro 및 M3 Mac용 Apple의 대규모 3nm 칩 주문으로 TSMC의 Fab 활용률 유지에 도움

업계 소식통에 따르면 애플 공급업체 TSMC는 올해 데뷔할 것으로 예상되는 최첨단 3나노미터 공정 기술을 기반으로 칩 생산 능력 향상에 박차를 가하고 있습니다. 아이폰 15 프로 그리고 곧 출시될 MacBook 모델.

디지타임스 TSMC의 5nm 제조 능력은 2022년 11월부터 아이폰 칩만 30% 줄었습니다. 하지만 애플의 3나노 갈증 덕분에 대만 제조사는 가동률을 70% 이상 유지할 수 있었던 것으로 보인다.

TSMC는 3nm 공정 기술에 대한 용량 활용도를 지속적으로 개선하고 있으며 3월 말에는 50%에 근접할 것으로 예상됩니다. 파운드리는 또한 3월에 월 50,000~55,000개의 웨이퍼로 공정 생산량을 늘릴 것이며 Apple이 주요 고객입니다.

Apple의 곧 출시될 ‌iPhone 15 Pro‌ 모델에는 N3E라고도 알려진 TSMC의 1세대 3nm 공정을 기반으로 하는 Apple의 첫 ‌iPhone‌ 칩인 A17 Bionic 프로세서가 탑재될 것으로 예상됩니다.

첫 번째 아이폰 x는 언제 나왔습니까?

1세대 3nm 공정은 TSMC의 5nm 기반 N4 제조 공정보다 전력 효율이 35% 향상되었다고 합니다. 아이폰 14 프로 그리고 프로 맥스. N3 기술은 또한 5nm에서 제조된 현재 칩에 비해 훨씬 향상된 성능을 제공할 것입니다.

애플의 차세대 13인치와 15인치 맥북 에어 모델은 둘 다 M3 칩 탑재 예정 , 또한 추가 성능 및 전력 효율성 향상을 위해 3nm 공정으로 제조될 가능성이 높습니다. 애플은 또한 13인치 맥북 프로의 업데이트 버전을 출시할 계획인 것으로 알려졌습니다. M3 칩. 그만큼 M2 칩과 그 고급형 Pro 및 Max 변형은 TSMC의 2세대 5nm 프로세스를 기반으로 합니다.

Nvidia와 AMD의 새로운 AI 프로세서 주문과 Apple의 새로운 ‌iPhone‌ 칩은 TSMC가 2분기에 추가 팹 가동률 하락을 피하는 데 도움이 될 것으로 예상됩니다. 디지타임스 ' 소식통은 말했다.