TSMC의 10nm 공정을 사용하여 최초로 제조된 새로운 iPad Pro의 A10X 칩 공개

Apple은 올해 WWDC에서 새로운 iPad Pro 모델을 출시하면서 이전 세대 iPad Pro보다 30% 더 빠른 CPU 성능을 제공하는 A10X Fusion Chip이 탑재된 새로운 10.5인치 및 12.9인치 기기를 선보였습니다. 모델 및 40% 더 빠른 그래픽 성능. Apple이 칩을 제조한 제조 공정은 결코 명확하지 않았지만 지금은 테크인사이트 A10X 칩이 10나노미터 FinFET 공정을 사용하여 제작되었음을 확인했습니다.

특히 이 칩은 대만 반도체 제조 회사의 새로운 10나노미터 FinFET 공정을 사용하여 제작되어 A10X를 소비자 기기에 탑재된 최초의 TSMC 10나노미터 칩으로 만들었습니다. 이에 비해 A9와 A10은 16나노, A8은 20나노, A7은 28나노로 제작됐다. 같이 아난드테크 A9, A8 및 A7은 모두 제조 당시 새로운 공정 노드를 선보인 iPhone 칩이므로 Apple이 왜 새로운 공정에서 iPad에 미드세대 X 시리즈 칩을 제작하기로 결정했는지는 불분명합니다. 이번에는 노드.

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X 시리즈가 아닌 이전 SoC 표준과 비교하여 A10X(96.4mm 제곱)는 A10(125mm 제곱)보다 24% 작고 A9(104.5mm 제곱)보다 9% 작습니다. 이전 X 시리즈 칩의 경우 A10X는 A9X보다 34%, A6X보다 20% 작습니다. '다시 말해서, 애플은 지금까지 아이패드 SoC를 이렇게 작게 만든 적이 없었다' 아난드테크 설명했다.

궁극적으로 이것이 의미하는 바는 디자인과 기능 면에서 A10X가 비교적 간단하다는 것입니다. 새로운 공정에 적합한 파이프 클리너 제품이며, 새로운 기능/트랜지스터에 비용을 지출하는 대신 다이 공간 절약을 최대한 활용하도록 설계된 제품입니다.

테크인사이트 ' 다이 샷은 왼쪽에 12개의 GPU 클러스터와 오른쪽에 CPU 코어를 포함하여 A10X의 평면도에 대한 몇 가지 세부 사항을 공개했지만, 그렇지 않으면 샷은 Apple이 아직 칩에 대한 더 이상 정보를 그릴 수 있을 만큼 충분히 깨끗하지 않았습니다. 확인했습니다. '보수적인' SoC는 A9X SoC와 거의 유사하지만 몇 가지 차이점이 있습니다. A10X에는 3개의 Fusion CPU 코어 쌍이 포함되어 있으며 A10 및 A9X의 2개에서 증가했으며 L2 캐시가 8MB로 증가했습니다. , A9X의 3MB에서 증가했습니다.

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GPU는 평면도에서 볼 수 있는 12개의 클러스터를 고수하며 A9X도 마찬가지였습니다. 즉, '유일한 주요 변경 사항은 CPU 코어입니다.' 따라서 A10X는 Apple의 제조 프로세스에서 일반적으로 나타나는 것처럼 다이 크기가 크게 감소하여 A9X보다 강력합니다. 다이 샷이 제공하는 한 가지 확인은 Apple이 A10X SoC에서 Imagination Technology의 PowerVR 아키텍처를 계속 사용하고 있다는 것입니다. 지난 4월, Apple은 Cupertino 회사가 자체 독립 그래픽 처리 칩을 개발하고 있기 때문에 2년 이내에 장치에서 그래픽 기술 사용을 중단할 것이라고 제조업체에 말했습니다.

3월에 TSMC가 iPhone 8의 A11 칩에서 생산을 시작할 준비를 하고 있다고 보고되었으며 지연된 후 공식적으로 생산이 시작되었으며 제조업체의 10나노미터 FinFET 공정도 사용했습니다. 일반적으로 16나노 대신 10나노로 이동하면 더 전력 효율적인 칩이 생성되어 사용자 경험이 더 빨라집니다.

TSMC의 경우 제조업체가 2018년에 7나노 공정으로 도약할 준비를 하고 있다고 하기 때문에 10나노 FinFET 공정은 단명한 노드가 될 것으로 예상됩니다. 삼성과 인텔을 비롯한 다른 제조업체는 TSMC보다 조금 더 긴 시간 동안 10나노미터를 주요 제조 공정으로 고수합니다.