애플의 아이폰 12 라인업이 갖추어진 것으로 보인다. Qualcomm의 Snapdragon X55 모뎀 , 이는 출시 전에 새로운 장치에 대해 들은 소문과 일치합니다.
NS 아이폰 12 분해 영상 중국 소셜 네트워킹 사이트 Weibo에서 L자형 로직 보드와 모뎀 칩을 자세히 살펴봅니다.
X55는 5G/4G 스펙트럼 공유와 함께 5G mmWave 네트워크와 5G Sub-6GHz 네트워크를 모두 지원하며 X50에 이어 Qualcomm의 2세대 5G 칩입니다.
2019년 보고서에 따르면 Apple 사용할 것이다 iPhone 12의 X55 모뎀 라인업이며 당시 X55는 Qualcomm의 가장 빠르고 최신 5G 모뎀이었습니다. Qualcomm은 2020년 2월에 7나노 X55보다 전력 효율이 높은 5나노 공정으로 구축된 X60 모뎀을 출시했습니다.
Apple이 iPhone 12에 X60을 채택할 수 있다는 추측이 있었습니다. 라인업이지만 X60은 iPhone 12 새로운 장치에 대해 고려해야 할 개발 프로세스.
내년 iPhone에는 Qualcomm이 제조한 3세대 5G 모뎀 칩인 Qualcomm의 Snapdragon X60 모뎀이 사용될 가능성이 높습니다. 결합된 mmWave 및 sub-6GHz 네트워크를 위한 캐리어 어그리게이션을 제공하기 때문에 배터리 소모량, 구성 요소 크기 및 연결 속도 측면에서 눈에 띄는 성능 향상을 가져올 것입니다.
애플은 인텔 칩을 사용했다. 아이폰 11 인텔이 Apple의 장치에 필요한 5G 모뎀 칩 기능을 제공할 수 없다는 것이 분명해진 후 올해 라인업에서 Qualcomm의 기술로 다시 전환했습니다. 사과 오랜 법적 분쟁을 해결하다 Qualcomm과 함께 Qualcomm의 칩 기술에 액세스할 수 있습니다.
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