Intel, AMD GPU가 탑재된 새로운 8세대 프로세서를 위해 AMD와 협력

오랜 라이벌 Intel과 AMD 힘을 합치고 있다 인텔은 오늘 AMD의 적층형 2세대 고대역폭 메모리 및 맞춤형 개별 그래픽과 결합된 새로운 8세대 H 시리즈 인텔 모바일 프로세서를 생산한다고 발표했습니다.

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위에 나열된 모든 구성 요소를 단일 프로세서 패키지에 포함하는 새로운 H 시리즈 칩의 경우 Intel은 표준 실리콘 풋프린트를 마더보드에 있는 표준 개별 구성 요소의 절반보다 낮습니다.

이 새로운 디자인의 핵심은 이기종 실리콘이 매우 가까운 거리에서 정보를 빠르게 전달할 수 있도록 하는 소형 지능형 브리지인 EMIB입니다. EMIB는 높이에 미치는 영향과 제조 및 설계 복잡성을 제거하여 더 작은 크기에서 더 빠르고 강력하며 효율적인 제품을 가능하게 합니다. EMIB를 활용한 최초의 소비자 제품입니다.

Intel은 또한 개별 GPU를 위한 고유한 소프트웨어 드라이버 및 인터페이스를 개발하여 모든 패키지 요소 간의 정보를 조정하고 온도 및 전력 공급을 관리하고 시스템 설계자가 성능 게임과 같은 특정 작업을 위해 프로세서와 그래픽 간의 전력 공유를 최적화할 수 있도록 합니다.

이 협력을 통해 Intel과 AMD는 더 작은 폼 팩터에서 성능 수준 프로세서와 개별 그래픽의 더 나은 조합을 통해 더 얇고 가벼우며 더 강력한 모바일 장치를 가능하게 하는 칩을 만드는 것을 목표로 하고 있습니다. 최종 목표는 얇고 휴대가 간편하면서도 심각한 게임 및 기타 GPU 집약적 작업을 처리할 수 있을 만큼 강력한 노트북을 만드는 것입니다.

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파트너십을 통해 AMD와 Intel은 고급 노트북/컴팩트 데스크탑 시장에서 Nvidia와 더 잘 경쟁할 수 있습니다.

그러나 칩에 대해 아직 알려지지 않은 부분이 많이 있으며 인텔은 앞으로 더 많은 정보를 얻을 수 있을 것이라고 밝혔습니다. 새로운 기술을 사용하는 첫 번째 기계는 2018년 1분기에 출시될 예정입니다.