오늘의 인텔 출시를 발표했다 랩톱용으로 설계된 새로운 11세대 Tiger Lake 칩 중 하나입니다. 새로운 칩에는 통합 Xe 그래픽, Thunderbolt 4, USB 4, PCIe Gen 4 및 WiFi 6 지원이 포함되었습니다.
인텔은 얇고 가벼운 노트북을 위한 세계 최고의 프로세서인 10나노미터 'SuperFin' 프로세스를 기반으로 구축된 Tiger Lake 칩을 부르고 있습니다. Tiger Lake 칩은 이전 세대 Ice Lake 칩에 비해 상당한 성능 및 효율성 향상을 제공합니다.
Intel에 따르면 새로운 칩은 Ice Lake 칩보다 20% 더 나은 CPU 성능을 제공합니다. 통합 Iris Xe 그래픽은 작년에 판매된 모든 개별 노트북 GPU의 90% 이상이며 최대 2배의 그래픽 성능과 5배 향상된 인공 지능 성능을 제공합니다.
Core i3, Core i5 및 Core i7에 최대 4.8GHz의 클럭 속도를 제공하는 9개의 새로운 SKU가 있습니다.
인텔은 새로운 타이거 레이크 CPU가 올 가을 출시될 50개 이상의 노트북에 탑재될 것이라고 밝혔고 에이서, 델, HP, 레노버, 삼성과 같은 많은 파트너를 지목했지만 애플은 그 중 하나가 아니었다. Tiger Lake 칩은 저전력 랩톱용이고 최대 28W이므로 Apple이 이를 사용할 가능성은 거의 없습니다.
애플은 Arm 기반 Apple Silicon 칩으로 전환 올해 초부터 13인치 MacBook Pro와 맥북 에어 얻을 수 있는 최초의 기계 중 일부가 될 것입니다. 애플 실리콘 작은 조각.
차세대 MacBook Air zwnj;Apple Silicon를 채택하면 Apple이 Tiger Lake 칩을 채택할 필요가 없습니다.
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