Apple 공급업체 TSMC, 3nm 칩 대량 생산 시작

Apple 공급업체 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)는 오늘 iPhone과 같은 향후 Apple 기기에 사용될 차세대 3나노미터 칩의 대량 생산을 시작했다고 보고했습니다. 블룸버그 .

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TSMC는 대만 남부 캠퍼스에서 칩을 생산하고 있으며 TSMC 회장 Mark Liu는 이 기술에 대한 수요가 '매우 강하다'고 말했습니다.

3나노미터 칩은 현재의 5나노미터 칩보다 향상된 성능을 제공하지만 전력 사용량은 35% 적습니다. 애플은 2023년에 3nm 프로세서 채택을 시작할 수 있습니다. 아이폰 15 Pro는 3nm 기술을 사용합니다.

앞으로 TSMC는 건설 중인 미국 공장에서 3nm 칩을 제조할 예정이며 생산은 2026년부터 시작될 예정입니다. 애리조나에 있는 TSMC의 첫 번째 미국 공장은 4나노미터 칩 제조 TSMC는 또한 2nm 칩 기술을 개발하고 있으며, 이러한 최첨단 칩은 대만에서 생산될 예정입니다.

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